MediaTek и Denso объединяются для создания автомобильных чипов нового поколения с акцентом на безопасность ADAS

Стратегический альянс для будущего автопрома

Тайваньский гигант полупроводниковой индустрии MediaTek официально объявил о начале тесного сотрудничества с японской компанией Denso, одним из ведущих мировых поставщиков автомобильных технологий. Цель этого партнерства — совместная разработка специализированной автомобильной системы на кристалле (SoC), которая будет лежать в основе будущих систем помощи водителю (ADAS) и бортовых компьютерных систем. Этот шаг свидетельствует о растущей роли чипмейкеров в преобразовании автомобильной электроники в сторону большей автономности и интеллектуальности.

Новая платформа призвана удовлетворить растущие требования к высокопроизводительным вычислениям в современных автомобилях. Разделение обязанностей выглядит следующим образом: MediaTek, опираясь на свой опыт в разработке чипов, включая наработки по платформе Dimensity AX, будет отвечать за создание ключевых аппаратных компонентов SoC. В свою очередь, Denso внесет свой многолетний опыт в области автомобильной безопасности, надежности и глубокой интеграции систем в автомобиль, адаптируя чип под строгие отраслевые стандарты.

Безопасность и соответствие стандартам — ключевые столпы сотрудничества

Одной из важнейших целей совместной работы является обеспечение высочайшего уровня функциональной безопасности. По заявлению сторон, разрабатываемая SoC спроектирована с учетом соответствия стандарту ISO 26262, нацеливаясь на достижение уровней безопасности ASIL-B/D. Эти метрики критически важны для систем, ответственных за помощь водителю, где отказ или сбой может иметь фатальные последствия.

Надежность в жестких условиях эксплуатации гарантируется сертификацией по стандарту AEC-Q100. Эта квалификация подтверждает способность интегральных схем выдерживать экстремальные температуры и вибрации, характерные для автомобильной среды. Интеграция чипа будет производиться с учетом всех необходимых автомобильных стандартов, включая поддержку AUTOSAR и автомобильных сетей, таких как TSN, CAN FD и LIN. Это обеспечивает высокую степень доверия со стороны мировых автопроизводителей и поставщиков первого уровня (Tier-1).

Благодаря этому сотрудничеству мы объединяем лидеров отрасли, чтобы поддержать самые строгие требования мировых автопроизводителей и системных интеграторов, превосходя ориентиры в области безопасности, энергоэффективности и восприятия на базе ИИ.

Передовые вычислительные возможности и искусственный интеллект

Архитектура нового чипа будет построена на принципах гетерогенных вычислений. Это означает, что SoC будет включать в себя не только стандартные процессорные ядра, но и специализированные блоки, оптимизированные для конкретных задач. В частности, в платформу войдут выделенные ускорители ИИ/NPU (Neural Processing Unit) для эффективной обработки алгоритмов машинного обучения, которые лежат в основе современных систем ADAS.

Значительное внимание уделено и возможностям восприятия окружающей среды. Платформа будет поддерживать мультисенсорное слияние (multi-sensor fusion), позволяя объединять и анализировать данные, поступающие с различных датчиков: камер, радаров и лидаров. За обработку видеопотоков отвечает продвинутый процессор обработки изображений (ISP), который также будет интегрирован в чип. Поддержка нескольких камер через интерфейсы MIPI CSI-2, а также функции ECC и обновления «по воздуху» (OTA) делают решение масштабируемым и готовым к длительной эксплуатации.

Ускорение выхода на рынок и влияние на индустрию

Помимо технических характеристик, партнерство нацелено на повышение качества системного дизайна и, что не менее важно, на ускорение вывода продукта на рынок (Time-To-Market, TTM). Использование уже валидированного IP-блоков автомобильного класса, готовых пакетов документации по безопасности и инструментальных средств, соответствующих стандартам ISO 26262 и AUTOSAR, позволит автопроизводителям быстрее внедрять новые функции помощи водителю в свои модели.

Это сотрудничество между MediaTek, сильным игроком в потребительской электронике и мобильных технологиях, и Denso, ветераном автомобильного сектора, позиционирует их как ключевых игроков в формировании будущего интеллектуальной мобильности. По мере ужесточения требований к автономному вождению и подключенным автомобилям, спрос на высокоинтегрированные и сверхнадежные полупроводниковые решения будет только расти. Партнерство нацелено на то, чтобы стать краеугольным камнем для следующего поколения систем ассистирования, делая дороги безопаснее и транспорт — «умнее».