Утечка из транспортных документов: первые сведения о Zen 6
Ноутбучные процессоры AMD следующего поколения, разрабатываемые под кодовым наименованием Medusa Point на архитектуре Zen 6, впервые появились в сопроводительной транспортной документации. Обнаружение этих данных в логистических манифестах свидетельствует о том, что чипы уже находятся на ранних этапах внутреннего тестирования и валидации, о чем, в частности, говорит присутствие степпинга A0.
В фокусе внимания оказался образец под обозначением Medusa 1, чей заявленный тепловой пакет (TDP) составляет ровно 28 Вт. Эта информация позволяет отнести данный чип к энергоэффективной подсерии, ориентированной, предположительно, на ноутбуки классов Ryzen 5 или Ryzen 7.
Необычный состав ядер и TDP
Наиболее интересным моментом является указание на конфигурацию ядер, зашифрованное как 4C4D. Аналитики сходятся во мнении, что эта маркировка соответствует гибридной схеме, включающей четыре производительных ядра (4C) и четыре энергоэффективных (4D). Предыдущие слухи, впрочем, намекали на еще более сложную компоновку: 4C + 4D + 2LP (два ядра с ультранизким энергопотреблением), что в сумме дает 10 ядер. Если подтвердится наличие трех типов ядер, это будет означать, что AMD перенимает у конкурентов подход к построению гетерогенных вычислительных блоков, впервые внедряя маломощные ядра (LP) в свои x86-решения.
Указанный TDP в 28 Вт четко позиционирует этот чип в сегменте тонких и легких ноутбуков. В то же время, ожидается выход более мощной серии High-TDP Medusa Point с тепловым пакетом до 45 Вт, которая, вероятно, будет ориентирована на процессоры уровня Ryzen 9 и сможет похвастаться значительно большим количеством ядер — вплоть до 22 физических ядер за счет добавления дополнительного 12-ядерного чиплета CCD.
Графика RDNA 3.5+: Без радикальных изменений
Информация о встроенном графическом ядре (iGPU) для Medusa Point также не сулит революции. Согласно имеющимся данным, чипы будут использовать графику на архитектуре RDNA 3.5+, что является развитием RDNA 3. Ограничение в 8 вычислительных блоков (CU) означает, что интегрированные видеокарты будут лишь незначительно отличаться по производительности от текущих поколений. Это связано с тем, что более новая архитектура RDNA 5, а также UDNA, по прогнозам, появятся не ранее 2027 года.
Ключевые характеристики Medusa Point (по утечкам)
| Параметр | Low-TDP (Ryzen 5/7) | High-TDP (Ryzen 9) |
|---|---|---|
| Архитектура ядер | Zen 6 (4C+4D+2LP) | Zen 6 (10-ядерный APU + 12-ядерный CCD) |
| Макс. количество ядер | 10 | 22 |
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| iGPU | RDNA 3.5+, 8 CU | |
| Сокет | FP10 | |
Контекст и конкурентная среда
Появление процессоров Medusa Point с архитектурой Zen 6 знаменует собой важный шаг для AMD, который должен укрепить ее позиции на рынке мобильных вычислительных систем. Эти чипы позиционируются как ответ на будущие поколения мобильных решений от Intel. Упоминание сокета FP10, который, как сообщается, будет несколько крупнее используемого сейчас FP8, указывает на серьезную переработку компоновки и, возможно, улучшение возможностей по теплоотводу для более мощных версий.
Хотя данные о раннем билде (степпинг A0) внушают оптимизм относительно сроков разработки, стоит помнить, что информация исходит из сторонних источников и логистических документов, а не из официальных анонсов компании. Тем не менее, детальность утечки, особенно касательно гибридной конфигурации ядер, делает ее весьма правдоподобной.











Следите за новостями на других платформах: