TSMC форсирует запуск 3-нм производства в Аризоне: Гонка техпроцессов в США набирает обороты

Аризонский завод TSMC переходит на 3 нм на год раньше

Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), мировой лидер в производстве передовых полупроводников, намерена запустить выпуск чипов по 3-нанометровому технологическому процессу на своем заводе в Аризоне на год раньше запланированного срока. Согласно последним данным, ожидается, что массовое производство будет начато уже в 2027 году, тогда как ранее в планах значился 2028 год. Это ускорение демонстрирует стремление компании соответствовать высокому спросу на самые современные технологии за пределами Тайваня.

Первая фабрика TSMC в Аризоне уже освоила выпуск чипов по 4-нанометровым нормам, а вторая, которая и займется 3-нм технологией, готовится к запуску на год раньше. Ускорение темпов связывают с острой конкуренцией на рынке и необходимостью быстро наращивать производственные мощности в США.

Конкуренция подталкивает к рекордному ускорению

Основным стимулом для форсирования американских проектов стал усиливающийся технологический вызов со стороны конкурентов. В частности, Samsung Electronics, по имеющейся информации, может начать серийное производство 2-нанометровых чипов на своем заводе в Техасе уже к концу 2026 года. Samsung, похоже, нацелила свою техасскую площадку исключительно на 2-нм GAA-техпроцесс, планируя выпустить до 50 тысяч пластин в месяц на начальном этапе, что соответствует текущим планам TSMC по новым мощностям. Такой шаг со стороны корейского гиганта вынуждает TSMC сокращать отставание американских мощностей от передовых линий на острове Тайвань.

Кроме того, не стоит сбрасывать со счетов и Intel. Американский производитель активно дорабатывает свой передовой техпроцесс 18A, который по некоторым параметрам сопоставим с 2-нм разработками TSMC. Intel уже получает положительные отзывы от потенциальных клиентов, таких как NVIDIA, Broadcom и IBM, тестирующих образцы, что также подогревает общую гонку в секторе.

Финансовое давление и кадровый дефицит

Несмотря на впечатляющие планы по экспансии, TSMC сталкивается с рядом серьезных операционных вызовов. Сообщается о заметном росте капитальных затрат, связанных с освоением новых, более дорогих технологий и расширением глобального присутствия. По некоторым оценкам, капитальные расходы компании в 2026 году могут приблизиться к отметке в 50 миллиардов долларов США. Одновременно с этим TSMC испытывает постоянную нехватку квалифицированной рабочей силы, необходимой для обслуживания и эксплуатации высокотехнологичного оборудования.

Увеличение расходов, несмотря на повышение цен на новейшие техпроцессы, создает давление на маржинальность бизнеса. Эксперты отмечают, что для удовлетворения глобального спроса на чипы, особенно на фоне геополитических факторов, направляющих производство в США, компания вынуждена вкладывать огромные средства в поддержание технологического лидерства и строительство новых объектов по всему миру.

Технологический разрыв сокращается

Ускорение запуска 3-нм техпроцесса в Аризоне имеет важное значение для американской полупроводниковой экосистемы. Переход на 3 нм позволит TSMC поставлять в США более современные компоненты, что критически важно для производства высокопроизводительных чипов для искусственного интеллекта и передовых вычислительных систем. Сокращение разрыва между американскими и тайваньскими мощностями TSMC всего до двух лет является значительным достижением в контексте общемировой борьбы за технологический суверенитет и стабильность цепочек поставок.