Зеленоградский нанотехнологический центр запустил крупную линию корпусирования чипов для снижения импортозависимости

Прорыв в отечественной микроэлектронике: новая линия корпусирования в Зеленограде

Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ), известный разработкой отечественного литографа, объявил о вводе в строй высокопроизводительной линии по корпусированию микросхем в полимерные материалы. Этот запуск является критически важным шагом для российской микроэлектроники, поскольку этап корпусирования – это то, что превращает полупроводниковый кристалл в функциональный, готовый к использованию чип.

Новое производство, расположенное в Зеленограде, имеет заявленную мощность до 100 тысяч изделий в месяц и разместилось на площади 1350 квадратных метров чистых помещений. Запуск линии состоялся в рамках работ, поддержанных Министерством промышленности и торговли РФ.

Технологии и возможности: от бытовой техники до авиации

Линия способна работать с кремниевыми пластинами диаметром 200 и 300 мм, что соответствует современным мировым стандартам. Оборудование предназначено для сборки наиболее сложных типов корпусов, включая PBGA (Ball Grid Array) с количеством выводов до 1000, и высокоплотных FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) с числом выводов до 2500. Особо стоит отметить возможность изготовления корпусов типа HFCBGA (Flip-Chip с теплораспределителем) с потенциалом до 8000 контактных площадок.

Такие компоненты являются неотъемлемой частью современной техники: они необходимы для широкого спектра устройств — от потребительской электроники до ответственных систем управления в авиационной отрасли и автомобилестроении. На линии уже успешно прошли испытания опытные партии чипов, разработанных ведущими российскими компаниями, среди которых «МЦСТ» (разработчик процессоров «Эльбрус»), «Миландр» и «НМ-Тех».

Финансирование и стратегическая задача

Реализация проекта обошлась в 1,4 миллиарда рублей и была осуществлена при активной поддержке Минпромторга. Главная цель проекта — радикальное снижение тотальной зависимости страны от импорта в области корпусирования. По имеющимся оценкам, до запуска этой линии доля импорта в сегменте пластиковых корпусов для микросхем в России достигала порядка 94%.

Проект включал не только развертывание самой производственной линии (с использованием 161 единицы технологического оборудования), но и разработку отечественных материалов. В частности, специалисты Института проблем химической физики РАН занимались созданием российских аналогов герметизирующего и заливочного материалов взамен иностранных компонентов. Технологии формирования металлизационных слоев для пластин 200 мм разработал «Микрон», а для 300 мм — предприятие «СП Квант» в структуре ГК «Росатом». Таким образом, запуск мощностей ЗНТЦ — это результат комплексной работы нескольких российских игроков.

Контекст рынка и перспективы

Хотя в России уже существуют площадки для корпусирования, например, у GS Group, «Микрона» и НИИЭТ, многие из них рассматриваются как мелкосерийные. Запуск новой линии ЗНТЦ, способной обрабатывать до 100 тысяч кристаллов ежемесячно, позиционирует центр как одного из ключевых игроков на внутреннем рынке по объему производства, хотя рыночная доля всей отечественной индустрии корпусирования пока остается небольшой.

Увеличение внутренних мощностей по упаковке чипов является логичным продолжением усилий по созданию полного цикла производства полупроводников в стране. Связь с разработкой российского литографа подчеркивает стремление к технологическому суверенитету, поскольку наличие собственного оборудования для экспонирования рисунка и последующей упаковки позволяет контролировать конечный продукт от кремниевой пластины до готового изделия.