Рига: -9.6°С
Игровой процессор с V-Cache: Ryzen 7 9850X3D выходит на сцену
На проходящей выставке CES 2026 компания AMD представила ряд новых продуктов, среди которых особое место занял обновленный флагманский игровой чип — AMD Ryzen 7 9850X3D. Этот процессор позиционируется как следующий шаг в развитии линейки с технологией 3D V-Cache, хотя и не приносит кардинальных архитектурных изменений по сравнению с предшественником, Ryzen 7 9800X3D.
Основное нововведение заключается в увеличении тактовой частоты. Новинка получила прирост на 400 МГц в максимальном режиме, достигая 5,6 ГГц, при этом сохраняя прежний тепловой пакет (TDP) в 120 Вт. Это позволяет использовать существующие системы охлаждения, что является важным плюсом для апгрейда. Чип построен на архитектуре Zen 5 и насчитывает восемь ядер и шестнадцать потоков, а общий объем кэш-памяти составляет 104 МБ, из которых 96 МБ приходятся на L3-кэш.
По данным внутренних тестов AMD, Ryzen 7 9850X3D в среднем на 7% опережает модель 9800X3D в играх. Впрочем, в некоторых свежих тайтлах, таких как Battlefield 6, преимущество минимально или отсутствует вовсе. Тем не менее, компания заявляет, что новый процессор станет «новым самым быстрым игровым процессором» в своем сегменте, хотя и подчеркивает сосуществование с 9800X3D в линейке. Пользователям также будут доступны традиционные инструменты разгона, включая Precision Boost Overdrive (PBO) и Curve Optimizer.
Ryzen AI Max+ пополняется моделями Strix Halo
Параллельно с обновлением десктопного сегмента, AMD расширила семейство мобильных и компактных чипов Ryzen AI Max+ (архитектура Strix Halo), представив модели Ryzen AI Max+ 392 и Ryzen AI Max+ 388. Эти процессоры нацелены на производительные ноутбуки, мини-ПК и портативные игровые устройства, делая акцент на вычислительной мощности как для традиционных задач, так и для искусственного интеллекта.
Обе новинки получили идентичный графический чип — полноценный встроенный GPU Radeon 8060S на базе RDNA 3.5 с 40 вычислительными блоками (CU). Производительность нейронного процессора (NPU) составляет до 50 TOPS, что соответствует уровню всего семейства AI Max+.
Различия в количестве ядер и позиционирование
Ключевое различие между новыми чипами заключается в конфигурации центральных процессоров:
- Ryzen AI Max+ 392: Более мощный вариант с 12 ядрами и 24 потоками.
- Ryzen AI Max+ 388: Модель с 8 ядрами и 16 потоками.
Наличие мощной интегрированной графики с 40 CU и широкой шиной памяти (сопоставимой с настольными решениями) делает Ryzen AI Max+ 388 особенно интересным для портативных игровых систем. Уменьшенное число ядер CPU по сравнению с 392-й моделью может способствовать лучшему балансу между производительностью, энергопотреблением и тепловыделением в тонких корпусах.
Перспективы и сроки выхода на рынок
Анонсы на CES 2026 демонстрируют стремление AMD усилить свои позиции как на рынке высокопроизводительных настольных ПК, так и в сегменте мобильных устройств, где растет спрос на локальные ИИ-вычисления. Ожидается, что как новые десктопные процессоры Ryzen 7 9850X3D, так и системы на базе мобильных чипов Ryzen AI Max+ 392 и 388 появятся в продаже в течение первого квартала 2026 года. Конкретные цены на анонсированные модели пока не были раскрыты.
Следите за новостями на других платформах: