Рига: -7.9°С
Революция в компоновке чипов: Side By Side
Компания Samsung Electronics активно работает над внедрением инновационной технологии упаковки чипов, которая обещает решить одну из давних проблем современных мобильных процессоров — перегрев. Новая методика получила название Side By Side (SbS), что буквально переводится как «бок о бок», и кардинально меняет традиционный подход к размещению ключевых компонентов.
В отличие от стандартной сейчас схемы, где чип оперативной памяти (DRAM) укладывается поверх основного кристалла SoC (System-on-a-Chip), SbS предполагает горизонтальное размещение SoC и DRAM рядом друг с другом на одной плоскости. Это изменение призвано значительно улучшить теплоотвод и, как следствие, повысить стабильность работы будущих флагманских процессоров Exynos.
Улучшенное охлаждение с HPB
Ключевым элементом в системе SbS выступает тончайшая медная пластина Heat Pass Block (HPB). Эта пластина будет располагаться поверх обоих соседних чипов (SoC и DRAM), работая как единый эффективный радиатор. В то время как HPB уже используется в чипе Exynos 2600, выполняя роль теплоотвода под кристаллом SoC и рядом с DRAM, в новой компоновке SbS она будет непосредственно накрывать оба компонента, обеспечивая гораздо более равномерное и быстрое рассеивание тепла от всей платформы.
Такое решение должно не только обеспечить более холодную работу процессора под высокой нагрузкой, но и потенциально позволит уменьшить общую толщину модуля, что открывает новые возможности для дизайна ультратонких мобильных устройств.
Перспективы внедрения
Хотя первоначально технология HPB уже была представлена с Exynos 2600, именно компоновка SbS обещает более значительный прорыв в термальном менеджменте. Эксперты рынка полагают, что эта революционная архитектура может найти свое первое широкое применение в следующем поколении чипсетов Samsung, возможно, в ожидаемом Exynos 2800. Этот будущий процессор, по слухам, станет важным шагом для Samsung, так как он будет иметь полностью собственную разработку графического процессора.
Успешная реализация SbS может стать для Samsung критически важным шагом для восстановления доверия пользователей и возвращения конкурентных позиций на рынке мобильных SoC, где доминируют решения конкурентов.
Следите за новостями на других платформах: