Рига: -3.6°С
Инновационное решение Samsung: HPB выходит за рамки Exynos 2600
Технология Heat Pass Block (HPB), впервые представленная Samsung в своем новом флагманском процессоре Exynos 2600, по всей видимости, не останется эксклюзивной разработкой корейского гиганта. Согласно данным инсайдера Fixed Focus Digital, эта разработка будет лицензирована и появится в платформах других ведущих производителей чипов.
Первоначальная информация о планах Samsung сделать технологию доступной для широкого круга компаний появилась еще в декабре прошлого года. Теперь же инсайдер уточняет, что HPB, скорее всего, будет интегрирована в чипсеты многих компаний, специализирующихся на создании систем на кристалле (SoC) для смартфонов на платформе Android. Это, по мнению аналитиков, в первую очередь означает потенциальное использование технологии такими лидерами рынка, как Qualcomm и MediaTek.
Как работает Heat Pass Block и его эффективность
Технология HPB представляет собой, по сути, миниатюрный медный блок-радиатор, который интегрируется непосредственно в структуру самого чипа. В случае с Exynos 2600, это решение позволило значительно улучшить тепловые характеристики процессора.
По имеющейся информации, благодаря использованию HPB, теплоотвод может быть повышен до 16%. Такое улучшение температурного режима открывает производителям возможность для повышения тактовых частот компонентов, что напрямую ведет к росту общей производительности платформы без риска критического перегрева и троттлинга. Стоит отметить, что процессоры Samsung Exynos в прошлых поколениях часто сталкивались с критикой из-за проблем с перегревом, и HPB призвана решить эту давнюю проблему.
Новая компоновка: Переход к Side By Side (SbS)
Параллельно с выводом HPB на сторонний рынок, Samsung уже работает над усовершенствованной версией этой системы, получившей название Side By Side (SbS). Суть следующего поколения компоновки заключается в изменении расположения ключевых элементов.
Вместо традиционного вертикального размещения кристалла SoC и чипа оперативной памяти DRAM друг над другом, Samsung планирует размещать их рядом друг с другом, в одной плоскости. Сверху эту горизонтально ориентированную систему будет прикрывать усовершенствованная теплораспределительная пластина HPB, обеспечивая еще более эффективное рассеивание тепла от обоих компонентов.
Рыночные последствия и конкурентная среда
Потенциальное лицензирование HPB конкурентами, такими как Qualcomm и MediaTek, может стать значимым шагом в индустрии мобильных процессоров. На фоне роста энергопотребления и тактовых частот в новейших чипах (например, у Snapdragon), улучшенное охлаждение становится критически важным фактором, влияющим на потребительские свойства устройств.
Внедрение технологии, доказавшей свою эффективность в Exynos 2600, может помочь конкурентам сбалансировать высокую производительность и приемлемый температурный режим в своих будущих продуктах, которые могут использовать передовые техпроцессы, такие как 2 нм GAA.
Стоит отметить, что инсайдер Fixed Focus Digital, сообщивший эту новость, ранее делился проверенными данными о других разработках в технологической сфере.
Следите за новостями на других платформах: