Рига: -8.7°С
Неожиданное появление в базе EEC
Недавно анонсированный, но еще не представленный официально процессор AMD Ryzen 9 9950X3D2 вновь привлек внимание общественности. Теперь этот чип засветился в базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК), что стало очередным подтверждением его скорого появления на рынке.
Появление в реестрах регуляторов, таких как ЕЭК, часто предвещает скорый старт официальных продаж или, по крайней мере, более предметное анонсирование продукта. Хотя само существование Ryzen 9 9950X3D2 ранее уже подтверждалось самой AMD, регистрация в базе данных закрепляет его точное наименование и, вероятно, приближает дату его выхода.
Уникальная архитектура с двойным кэшем
Согласно имеющимся данным и слухам, Ryzen 9 9950X3D2 представляет собой эволюционное развитие флагманского Ryzen 9 9950X3D. Ключевое отличие заключается в использовании технологии 3D V-Cache на обоих чиплетах** (CCD), в то время как у предшественника кэш был добавлен только к одному из них, что создавало так называемую «гибридную» конфигурацию.
Такое решение позволяет суммарному объему кэш-памяти третьего уровня (L3) достичь внушительных 192 МБ. Для сравнения, у текущего флагмана 9950X3D этот показатель составляет 128 МБ. Такой значительный объем L3-кэша, впервые применяемый в таком масштабе для потребительских процессоров, теоретически должен обеспечить ощутимый прирост производительности, особенно в игровых сценариях, чувствительных к задержкам памяти.
Технические характеристики и теплопакет
16-ядерный и 32-поточный процессор, основанный на архитектуре Zen 5, по предварительным утечкам, может иметь немного сниженную максимальную тактовую частоту — до 5,6 ГГц по сравнению с 5,7 ГГц у 9950X3D. Однако, как показали ранние тесты в бенчмарках, даже с этой незначительной потерей частоты прирост производительности в целевых задачах может составить около 7%.
Увеличенный объем кэша не проходит бесследно и для энергопотребления. Сообщалось, что TDP (тепловой пакет) новинки может быть повышен до 200 Вт, что выше стандартных 170 Вт у 9950X3D. Это говорит о том, что AMD, вероятно, нацелилась на максимальную производительность, несмотря на более высокий расход энергии, требуя от пользователей соответствующего уровня охлаждения.
Контекст и рыночное позиционирование
Появление модели X3D2, по сути, устраняет потенциальную сложность в распределении рабочих задач, которая могла возникать с гибридным кэшированием у предыдущей модели. Наличие большого объема кэша на обоих чиплетах упрощает работу операционной системы и приложений, позволяя им более равномерно использовать ресурсы.
В настоящее время AMD предлагает линейку Ryzen 9000X3D, но этот новый, еще более «накачанный» кэшем процессор, по слухам, может стать настоящим ультимативным решением для геймеров и профессионалов, работающих с данными, пока не выйдет следующее поколение архитектуры Zen 6.
Следите за новостями на других платформах: