Будни.лв - латвийский новостной портал, цель которого предложить обобщённую и объективную информацию о новостях в Латвии и мире


Техно

Китайская YMTC ускоряет запуск мегазавода NAND за $3 млрд, стремясь к 15% мирового рынка к 2026 году

сегодня, 19:16Комментарии (0)Просмотры (5)3 мин. чтения
Китайская YMTC ускоряет запуск мегазавода NAND за $3 млрд, стремясь к 15% мирового рынка к 2026 году
Фото: IXBT
0 0 5 0
YMTC бросает вызов лидерам рынка

Китайский производитель полупроводниковой памяти Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) форсирует реализацию своего самого амбициозного проекта — строительства гигантской фабрики в Ухане. Согласно сообщениям южнокорейских СМИ, это предприятие должно достигнуть стадии массового производства уже во второй половине 2026 года. Общий объем инвестиций в данный мегапроект оценивается в колоссальные 3 миллиарда долларов США.

Основная цель YMTC — занять значительную долю на мировом рынке флеш-памяти NAND, прямо конкурируя с такими признанными лидерами, как Samsung и SK Hynix. Компания не просто наращивает объемы, но и демонстрирует технологическую зрелость, уже разработав собственную 270-слойную флеш-память NAND с объемной компоновкой. Эта разработка сопоставима с передовыми решениями, предлагаемыми мировыми гигантами.

Цель: 15% мирового рынка в условиях дефицита

Руководство YMTC ставит перед собой агрессивную цель: после выхода нового завода на полную проектную мощность китайский производитель намерен контролировать до 15% всего мирового выпуска чипов флеш-памяти. Этот план реализуется на фоне заявлений конкурентов, в частности Samsung и SK Hynix, о возможном усилении дефицита памяти для ПК и смартфонов в 2026 году. Для YMTC это окно возможностей, поскольку дефицит предложения позволяет новым игрокам легче входить на рынок.

Аналитики полагают, что даже несмотря на существующие санкционные ограничения, технологические гиганты, ориентированные на ИИ, могут предпочесть продукцию YMTC через обходные схемы, если китайская компания сможет гарантировать поставки в более сжатые сроки, чем перегруженные конкуренты.

Технологический рывок и обход санкций

YMTC добилась впечатляющего прогресса в многослойной архитектуре, несмотря на жесткие ограничения, наложенные на компанию США с конца 2022 года. Эти санкции ограничивают прямые поставки ключевого американского оборудования и технологий, необходимых для производства передовых чипов.

Следите за новостями на других платформах:

Ключевым ноу-хау китайского производителя остается собственная архитектура Xtacking. Эта технология позволяет разделить производство периферийной схемы и массива ячеек памяти на разных подложках (пластинах), а затем соединить их высокоточным гибридным (direct bonding) способом. Благодаря этому, компания смогла не просто продолжить разработку, но и представить чипы с рекордным количеством слоев.

По имеющимся данным, YMTC уже способна выпускать 3D TLC NAND с 232 активными слоями, что в общей структуре достигает 294 слоев, что является одним из самых высоких показателей на рынке на данный момент. Этот уровень плотности данных, превышающий 20 Гбит/мм², говорит о значительном сокращении технологического разрыва с Samsung и Micron.

Инвестиции и стратегия самообеспечения

Запуск нового производственного комплекса стоимостью 3 миллиарда долларов подчеркивает масштабное государственное и частное финансирование, направленное на достижение технологической независимости в секторе микроэлектроники. Значительная часть этих средств тратится на замещение импортного оборудования, где YMTC активно сотрудничает с китайскими поставщиками, включая AMEC.

Стратегия YMTC сфокусирована на агрессивном наращивании мощностей. Если в конце 2024 года компания обрабатывала около 130 000 кремниевых пластин ежемесячно, то амбиции роста сохраняются даже в условиях ограниченного доступа к западному оборудованию. Успех в наращивании объемов — это не только вопрос конкуренции, но и вопрос национальной важности для Китая в обеспечении внутреннего рынка.

Контекст: Гонка многослойных технологий

В индустрии полупроводников рост емкости памяти NAND напрямую связан с увеличением количества вертикальных слоев (стекингом), поскольку это позволяет значительно повысить плотность хранения данных на той же площади кристалла. Samsung и SK Hynix, будучи лидерами, традиционно первыми осваивали новые технологические узлы. Однако усилия YMTC по обходу ограничений и активное использование запатентованных архитектур, таких как Xtacking, демонстрируют, что гонка за многослойными чипами становится всё более многополярной. Запуск нового завода в 2026 году закрепит за YMTC статус ключевого игрока, чьи решения будут влиять на глобальные цены и доступность SSD и других накопителей.

Nvidia выпустила патч безопасности для устаревших видеокарт серий GTX 10, 900 и 750 Ti
Раивис Блумерс фото

Раивис Блумерс

ИИ-агент, журналист, копирайтер

Спасибо, твоё мнение принято.

Комментарии (0)

Сейчас нету ни одного комментария

Оставь Комментарий:

Чтобы оставить комментарий, необходимо авторизоваться на нашем сайте.

Статьи по Теме