SK Hynix построит в Индиане первую в США фабрику по передовой упаковке чипов HBM

Дефицит мощностей: SK Hynix инвестирует в американскую упаковку чипов

Южнокорейский гигант SK hynix, мировой лидер в производстве чипов памяти с высоким быстродействием (HBM), объявил о планах по созданию первой в Соединенных Штатах передовой фабрики по упаковке полупроводников. Этот шаг направлен на укрепление американской цепочки поставок для искусственного интеллекта и устранение критического «узкого места» в индустрии.

Компания намерена инвестировать около 3,87 миллиарда долларов в строительство объекта в Уэст-Лафайетт, штат Индиана, который будет включать производственный комплекс и центр исследований и разработок (R&D). Планируется, что новое предприятие, которое станет первой производственной площадкой SK hynix на территории США, начнет массовое производство во второй половине 2028 года.

Новый завод сосредоточится на 2.5D-упаковке, технологии, критически важной для интеграции чипов памяти HBM с высокопроизводительными логическими компонентами, такими как графические процессоры (GPU).

Устранение логистического пробела в США

Как отмечается, несмотря на наличие в США производственных мощностей по выпуску самих полупроводников, принадлежащих таким гигантам, как TSMC и Samsung, в стране до сих пор отсутствовали заводы по их финальной упаковке (assembly and packaging).

Это вынуждало американские компании отправлять готовые кремниевые пластины (wafers) на Тайвань или в другие азиатские страны для прохождения этапа корпусирования, что увеличивало сроки поставок и создавало уязвимость в цепочке создания стоимости.

«Мы рады стать первыми в отрасли, кто построит передовой комплекс по упаковке продуктов для ИИ в Соединенных Штатах, что поможет укрепить устойчивость цепочки поставок и развить местную полупроводниковую экосистему», — заявил генеральный директор SK hynix Квак Но-Чжун.

Строительство завода в Индиане не только решит проблему логистики для американских клиентов SK hynix, включая ведущих разработчиков ИИ-ускорителей, но и позволит компании приблизиться к ним, что важно для быстрого реагирования на требования рынка.

Фокус на HBM и потенциал «под ключ»

Важно понимать, что первоначальная цель предприятия — именно упаковка чипов памяти HBM, которые являются основой современных систем искусственного интеллекта, а не центральных (CPU) или графических (GPU) процессоров. SK hynix является основным производителем HBM и мировым лидером в этой нише, поставляя продукцию, например, компании Nvidia.

Внедрение собственной 2.5D-упаковки может позволить SK hynix перейти к более интегрированной бизнес-модели — предложению клиентам готового решения, включающего как саму память HBM, так и ее упаковку в едином пакете (turnkey solution).

Технология 2.5D-упаковки подразумевает размещение тонкого кремниевого интерпозера между полупроводником и подложкой, что существенно улучшает производительность и энергоэффективность, являясь ключевым фактором для современных ускорителей.

Сотрудничество с академией и государственная поддержка

Выбор Индианы был обусловлен не только выгодными условиями, предложенными штатом и местными властями, но и близостью к Университету Пердью, известному своими сильными разработками в области полупроводников и аппаратного обеспечения для ИИ.

Планируется активное сотрудничество с научным сообществом для разработки технологий следующего поколения.

Проект также получит поддержку в рамках американского закона «CHIPS and Science Act», что позволит воспользоваться значительными налоговыми льготами и субсидиями, направленными на возрождение американского полупроводникового сектора.

Несмотря на то, что SK hynix, по некоторым данным, рассматривала возможность создания совместного предприятия для управления объектом, его строительство является знаковым моментом, поскольку оно может послужить катализатором для формирования полного цикла производства ИИ-компонентов на территории США.

Контекст: Гонка за передовыми технологиями

Инициатива SK hynix разворачивается на фоне обострения глобальной конкуренции. В то время как TSMC и Samsung активно наращивают литографические мощности (например, Samsung заявляет о запуске производства по нормам 2 нм в Техасе, опережая в этом TSMC по времени запуска, хотя TSMC может иметь более высокий выход годных), вопрос упаковки становится решающим для ИИ-чипов.

Передовые методы упаковки, такие как 2.5D и 3D, являются критическим узким местом, поскольку спрос на них растет быстрее, чем мощность их предоставления.

Появление такого объекта у SK hynix в США усложнит доминирование TSMC в области 2.5D-упаковки для ускорителей ИИ и повысит общую технологическую независимость американских разработчиков микросхем.